Question Reference

第 106 題：半導電製程中的化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是利用機械配合適當的化學助劑，以將高低起伏不一的晶片表面、輪廓一併加以磨平。下列何項是化學機械研磨時常用的金屬膜研磨液？

12300 化工 丙級 / 工作項目 01：普通化學

半導電製程中的化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing，CMP）是利用機械配合適當的化學助劑，以將高低起伏不一的晶片表面、輪廓一併加以磨平。下列何項是化學機械研磨時常用的金屬膜研磨液？

選項

  • A.
    選項 A
  • B.
    選項 B
  • C.
    選項 C
  • D.
    選項 D

正確答案

B：
選項 B
贊助區塊

恭喜你又多記住一題 🔥

如果你覺得這個服務對你有幫助，可以點擊下方廣告支持我們！